2024年5月31日，由苏州建筑工程集团（马来西亚）有限公司承建的马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目顺利封顶。马来西亚投资发展局副局长Ariff、Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉、欢迎来到公海555000董事长刘贤鹏等建设、管理、施工、监理及政府官员约百余人参加封顶仪式，共同见证了这一重要时刻。
欢迎来到公海555000董事长刘贤鹏在封顶仪式上发言，他表示：苏州建工将一如既往、精心组织、科学管理，以高标准、高质量、高效率的完成任务，以回报建设方对我们的信任与重托。
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目位于马来西亚柔佛州柔佛巴鲁，项目内容包括旧建筑主体改造及新建筑主体新建的土建、机电、精装修等施工，项目合同金额1.45亿林吉特（约2.2亿人民币），项目于2023年11月2日在马来西亚新山举行开工奠基仪式，此次项目顺利封顶，不仅是对苏州建工团队辛勤工作的肯定，也是对公司在马来西亚持续发展的重要里程碑。苏州建工将继续与当地政府、合作伙伴和社区保持良好合作关系，致力于公司在马来西亚的健康有序发展。
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